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2018-01-02 06:44 来源: 焊接 查看历史数据

日本LINK-US公司(总部:横滨市)在“日本第2届汽车部件加工国际展览会”(2016年1月13~15日于东京有明国际会展中心举行)上,通过与守谷商会(总部:东京)的联合展位展出了采用“超声波复合振动焊接技术”的焊接装置。演示了在1秒钟内将数十片金属箔一次性接合到金属薄膜板上的操作。目前该装置在电池用部件领域的需求较大,但LINK-US表示,今后还将把用途扩展到LSI元件与电路板间的接合等领域。

普通超声波接合技术的振动方向为直线状(往复运动),而新开发的装置不同,振动方向为圆形。这样,被接合材料之间的界面就会相互高效摩擦,消除氧化物等层状物质,形成清洁界面,通过靠近到接近原子级的距离,便可实现接合。这时会形成一方的原子向另一方扩散的状态。新装置运用了神奈川大学名誉教授辻野次郎丸的研究成果。据LINK-US介绍,接合时的温度为金属熔点的1/3左右,属于固态接合。而且也无需施加很大的压力,与普通超声波接合及焊接相比,对被接合材料的损伤较小。其中,电阻变化尤其较少,因此可用于电子产品。目前该公司正在分别与多家客户企业合作开发相关装置。

(来源:焊接)


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